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Molex 公司发布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板对板连接器产品 MOLEX430250600，具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽)，是帮助紧密封装的智能手机和其它便携式移动设备，以及广泛的外科手术、治疗和监测医疗设备节省空间的理想选择。

Molex全球产品营销总监Noboru Ando表示：“这些创新的产品特性解决了小型封装便携式电子设备的操作人员所面对的许多难题。对于智能手机、平板PC、便携式音频播放机、个人导航工具和紧凑型医疗电子产品的制造商而言 MOLEX，Molex对其微小型产品的设计和工程技术的细节给予了细致的关注，这通常转化为更可靠和更高性能的产品。”

MediSpec? 激光直接成型 (LDS)。LDS 技术可实现成型互连设备 (MID)，将印刷电路板和连接器集成为一个组件，而 Molex 现正通过 MediSpec 产品线来部署创新性的 MID/LDS 功能。这一技术可供医疗器械的设计人员将高度复杂的电气和机械功能集成到极为紧凑的应用当中 MOLEX702800368，而现有的平面 2D 技术则无法实现这一点。

zQSFP+? 互连系统。Molex 的 zQSFP+ 互连解决方案支持下一代的 100 Gbps 以太网和 100 Gbps InfiniBand? 增强数据速率应用，在每条串行线路上可支持高达 25 Gbps 的数据传输，具有极其出色的信号完整性、电磁干扰 (EMI) 保护功能与热冷却性能。

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